LPDDR6 は R & D の端を捜しています

8 月 1 日、業界情報源は、LPDDR6 (低拡散データ第 6 世代のデータのメモリの基準) ストレージが R & D 検証の終端に近づいていることを明らかにしました。これは、プレナタルデリバリーを測定する重要なステップでした。 今年3月に、市場情報源は、チャンソン社のバナーの下に長蛇のタングステンが積極的にLPDDR6製品の着陸を促進し、そのコアクライアントにサンプルを送ったことを報告しました。これは、2026の後半に公表され、生産にインポートされると予想されました。 情報は、SoC(システムスケールチップ)、16 Gbの粒子容量、および1295ボール(溶接)POP(スタッキング)カプセル封入に使用する12800 Mbpsの設計仕様書率、およびLSDDR5X上のRAS(信頼性、ユーザビリティ、メンテナンス)のマークされた最適化と、LSDDR5X(DR5Xのエンハンバージョン)のPOP(スタッキング)カプセル封入の12800 Mbpsの設計仕様の割合を指します