DEUTSCHE GIN「MEMORY WALL」は、反対側にあるA.I.C.をパシニングする

ドイツの銀行によると、AIチップの次世代の製品ルートに影響し始めている「メモリーウォール」とメモリ供給の制約が続いています。 投資家は、新しいプロセッサーの一部がHBM構成を削減するかどうかについて議論しています, 高いDRAM価格はAIの費用を入力するために始まります ' s総資本支出. 供給の制約は、SRAMの推論チップの信頼性、HBMのケースダイ、HBFおよび他のHBMの変形をカスタマイズするなど、新しい技術の出現を運転しています。 銀行は、関連するエンジニアリングプログラムが急速に変化する段階にあり、サプライチェーンが見えなくなったと強調したが、現在の問題は主に経済的で費用対効果が高く、DRAM全体の需要が高かったと考えられたほとんどの管理が強調した。 これはまた、HBMブームに新しい観察次元を追加しました:供給を締め、価格が高いほど、より収益性の高い短期は、メモリプロデューサーにとってはなりますが、より手頃な価格のメモリ構造を探すためにクライアントを刺激する方が簡単です。 HBMの容量と価格を見ることに加えて、次のフェーズでは、GPUの次世代、ASICのシングルチップHBM構成、SRAM、HBFなどの他の選択肢が実際にスケールアップすることができます。 キム・シアン