三星电子与SK海力士宣布，未来十年将投入最高1,000万亿韩元，约合6500亿美元，用于扩大半导体制造、AI基础设施和下一代存储技术。两家公司希望借此巩固韩国在芯片产业中的领先地位。

投资方向

这项计划覆盖新建芯片工厂、HBM封装设施和AI数据中心。HBM是AI算力链条中的关键存储产品，也是两家公司当前重点发力的领域。

市场反应

消息公布后，两家公司股价下跌。投资者更关注资金投入规模、融资压力和项目回报周期，而不是短期扩张本身。

后续关注

市场接下来将观察项目推进速度、资金安排以及新产能何时开始贡献收入。