SK æµ·åŠ›å£«å³å°†å‘ç¾Žå›½æŠ•èµ„è€ å¼€æ”¾äº¤æ˜“æ¸ é“ã€‚æ ¹æ®å®‰æŽ’ï¼Œè¿™å®¶å ¬å¸å°†å‘è¡Œç¾Žå›½å­˜æ‰˜å‡­è¯ï¼ˆADRï¼‰ï¼Œè®©æŠ•èµ„è€ æ— éœ€ç›´æŽ¥åœ¨éŸ©å›½å¸‚åœºä¸‹å•ï¼Œä¹Ÿèƒ½ä¹°å ¥å ¶è‚¡ç¥¨ã€‚

每份 ADR å¯¹åº”ååˆ†ä¹‹ä¸€è‚¡æ™®é€šè‚¡ã€‚æŠ¥é“æ˜¾ç¤ºï¼Œç›¸å ³è¯åˆ¸é¢„è®¡äºŽå‘¨å››å®šä»·ï¼Œå¹¶åœ¨å‘¨äº”å¼€å§‹äº¤æ˜“ã€‚è¿™æ„å‘³ç€ï¼Œç¾Žå›½å¸‚åœºå¾ˆå¿«å°†æ–°å¢žä¸€åªä¸Ž AI å­˜å‚¨éœ€æ±‚ç›´æŽ¥ç›¸å ³çš„èŠ¯ç‰‡æ ‡çš„ã€‚

AI需求推高存储芯片热度

过去一年，AI åŸºç¡€è®¾æ–½æ‰©å¼ æ˜Žæ˜¾å¸¦åŠ¨äº†å­˜å‚¨èŠ¯ç‰‡è¡Œä¸šã€‚éšç€äºšé©¬é€Šã€å¾®è½¯ã€è°·æ­Œå’Œç”²éª¨æ–‡ç­‰å¤§åž‹äº‘æœåŠ¡å•†æŒç»­å»ºè®¾ AI 数据中心，市场对高带宽存储器（HBM）、DRAM 和 NAND 的需求快速上升。

这类芯片主要用于 AI ç³»ç»Ÿä¸­çš„æ•°æ®å­˜å‚¨ä¸Žä¼ è¾“ã€‚ç”±äºŽè®­ç»ƒå’Œè¿è¡Œå¤§æ¨¡åž‹éƒ½éœ€è¦æ›´é«˜çš„å¸¦å®½ä¸Žæ›´å¤§çš„å®¹é‡ï¼Œå­˜å‚¨å™¨å·²æˆä¸º AI æœåŠ¡å™¨ä¾›åº”é“¾ä¸­çš„å ³é”®çŽ¯èŠ‚ã€‚éœ€æ±‚å¢žé•¿å¿«äºŽä¾›ç»™ï¼Œä¹Ÿè®©ç›¸å ³äº§å“ä¸€åº¦å‡ºçŽ°çŸ­ç¼ºã€‚

业绩与股价同步走高

SK æµ·åŠ›å£«æ­£æ˜¯è¿™è½®è¡Œæƒ ä¸­çš„ä¸»è¦å—ç›Šè€ ä¹‹ä¸€ã€‚å ¬å¸ç§°ï¼Œä»Šå¹´ç¬¬ä¸€å­£åº¦è¥æ”¶è¾ƒä¸Šå¹´åŒæœŸå¢žé•¿æŽ¥è¿‘ 200%ã€‚åœ¨èµ„æœ¬å¸‚åœºä¸Šï¼Œå ¶è‚¡ä»·å¹´å† ç´¯è®¡æ¶¨å¹ çº¦ä¸º 260%。

ç¾Žå›½åŒä¸šç¾Žå ‰ä¹Ÿå‡ºçŽ°ç±»ä¼¼èµ°åŠ¿ã€‚æŠ¥é“æåˆ°ï¼Œç¾Žå ‰è¿‡åŽ»ä¸€å¹´è‚¡ä»·ä¸Šæ¶¨è¿‘ 700%ï¼Œå¸‚å€¼å·²è¶ è¿‡ 1 ä¸‡äº¿ç¾Žå ƒã€‚å¯¹ä¸å°‘åŽå°”è¡—æŠ•èµ„è€ æ¥è¯´ï¼Œåœ¨è‹±ä¼Ÿè¾¾ä¹‹å¤–ï¼Œå­˜å‚¨èŠ¯ç‰‡å ¬å¸æ­£æˆä¸ºå¦ä¸€ç±»å¯æ‰¿æŽ¥ AI 主题资金的选择。

扩产已启动，但后续仍有供需风险

é¢å¯¹éœ€æ±‚æ¿€å¢žï¼ŒéŸ©å›½ç§‘æŠ€ä¼ä¸šæ­£åœ¨åŠ å¿«æ‰©äº§ã€‚ä»¥ SK æµ·åŠ›å£«å’Œä¸‰æ˜Ÿä¸ºä»£è¡¨çš„ä¼ä¸šå·²æ‰¿è¯ºæŠ•å ¥è¶ è¿‡ 5500 äº¿ç¾Žå ƒï¼Œç”¨äºŽæ–°å¢žåˆ¶é€ äº§èƒ½ã€‚

不过，扩产周期较长也带来不确定性。如果新工厂投产时 AI å¯¹å­˜å‚¨å™¨çš„éœ€æ±‚ç»“æž„å·²ç»å˜åŒ–ï¼Œå¸‚åœºå¯èƒ½é‡æ–°è½¬å‘ä¾›è¿‡äºŽæ±‚ï¼Œè¿›è€ŒåŽ‹ä½ŽèŠ¯ç‰‡ä»·æ ¼ã€‚å°±å½“å‰é˜¶æ®µè€Œè¨€ï¼ŒAI 数据中心建设仍在推动存储器景气度维持高位。