联电在新加坡推进硅光子布局，开始量产当地工厂生产的首批硅光子晶圆。这项进展指向 AI 与超大规模数据中心对高速光互连的需求增长，也让公司进一步切入 AI 基础设施相关供应链。

18个月完成导入量产

联电表示，这一平台由其与新加坡无晶圆厂设计公司 SILITH Technology 合作推进，从开发到具备量产条件用了 18 个月。公司称，该技术将用于支持下一代 AI 基础设施。

联电还计划在 2027 年前，向客户开放自有 12 英寸硅光子平台，用于产品开发。这意味着公司后续不仅提供制造能力，也希望把平台能力延伸到客户前期设计导入阶段。

瞄准数据中心高速互连

硅光子主要用于超高速数据传输与处理。随着数据流量上升，以及光通信提速需求增加，这一技术近年在 AI 服务器和大型数据中心网络中的应用受到更多关注。

联电此次量产的目标，正是面向 AI 与 hyperscaler 数据中心网络所需的高速光互连。对晶圆代工厂而言，这类产品有助于切入传统成熟制程之外的新需求场景。

花旗看好下半年表现

花旗分析师表示，看好联电今年下半年经营前景改善，预计 2026 年第二季度销售额将环比增长 13%，毛利率也会回升。

  • 6 月销售额同比增长 22.85%，至新台币 231.2 亿元
  • 上半年累计销售额同比增长 11.28%
  • 周二台股盘中一度跌近 5%，随后收窄跌幅

新加坡成台厂扩产节点

联电并非个案。随着全球半导体供应链调整，新加坡正吸引更多台湾科技企业扩大制造布局，逐步成为区域性半导体制造与配套中心。

目前在当地扩张的企业还包括京元电子，以及台积电支持的世界先进。后者近期已与恩智浦合作，计划在新加坡建设一座总投资 78 亿美元的晶圆厂。