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今天 · 2026-08-03 · 周一

里昂证券:AI致“软件消亡”担忧言过其实,SaaS护城河依然坚固

7月21日,里昂证券(CLSA)在一份深度专题报告中指出,尽管人工智能模型的崛起引发了市场对软件行业被颠覆的担忧,但软件即服务(SaaS)远未消亡。不过,在投资者信心回归之前,该行业仍需经历深刻变革。里昂证券分析师指出:“我们身边充斥着软件所管理的商业细节、合规要求和信息过滤器。AI‘氛围编程’(vibe-coding)能够消除这一切的想法,听起来不切实际。我们发现护城河无处不在——ServiceNow的工作流目录、赛富时的销售关联、甲骨文精准的数据库、微软的无所不在、Workday的人力资源专业能力,甚至Adobe的字体库。”里昂证券给予微软和Adobe“跑赢大盘”评级,目标价分别为535美元和300美元;给予甲骨文和赛富时“持有”评级,目标价分别为145美元和165美元;给予ServiceNow和Workday“跑输大盘”评级,目标价分别为72美元和92美元。

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机构:霍尔木兹海峡附近油轮数量超过700艘

7月21日,根据海事分析公司Signal Group的报告,截至7月15日,霍尔木兹海峡周边共有728艘空载和满载油轮,其中空载油轮394艘,满载油轮334艘。高级市场分析师Maria Bertzeletou在周报中指出,波斯湾水域共有168艘空载油轮和175艘满载油轮。在霍尔木兹海峡以东的阿曼湾,共有226艘空载油轮和159艘满载油轮。自7月6日紧张局势再次升级以来,穿越霍尔木兹海峡、所有权信息透明的油轮占比已降至45%,而在临时和平协议期间这一比例为67%。

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午报|7月21日午间重要动态一览

7:00-12:00关键词:Base、美股、蚂蚁国际、韩国股市 1.报道称美伊冲突斡旋方提议停火10天; 2.韩国股市保证金余额降至四月以来最低水平; 3.美国官员:特朗普将在数日内决定是否扩大对伊战事; 4.蚂蚁国际完成约12亿美元A轮融资 蚂蚁集团、阿里集团等参与; 5.Base联创宣布将联合Coinbase推出1:1全额资产支持的代币化股票; 6.消息人士:特朗普已同意将道德条款纳入更广泛的加密货币法案中; 7.花旗:重构美股大盘定位框架,以“集群”取代“Mag 7”捕捉AI增长叙事。

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小摩:下半年美股或涨幅有限四大风险恐扰乱市场

7月21日,摩根大通高级研究员扎欣·奥夫(Zahin Ov)领导的研究团队撰文指出,标普500指数在2026年剩余时间内相对于国际股市的表现可能“更为疲弱”。报告称:“我们预计美股从当前水平开始将有所上涨,但到年底的回报不太可能达到2026年上半年的水平。”以下是该银行认为将在2026年剩余时间里影响市场的几大主要因素:债券市场结构变化推高波动、通胀与利率高企、散户占比高易触发负反馈、AI扰动就业。

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美伊停火提议浮现,能源与航运风险链仍未松动

伊朗收到10天停火方案,但美国总统特朗普警告伊朗若造成美军死亡将付出代价。霍尔木兹海峡与曼德海峡面临风险,曼德海峡关系到沙特经红海出口的490万桶/日原油。黑海CPC输油终端停摆,能源与粮食供应受阻。前纽约联储主席杜德利认为能源价格上涨增加加息压力,摩根士丹利则预计全年维持利率不变。管理超过8万亿美元资产的美国货币市场基金缩短久期,增持隔夜回购与浮动利率债券。市场聚焦10天停火方案回应、胡塞对沙特船只行动及CPC终端恢复情况。

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摩根大通:半导体已近超卖,建议夏季分批布局

7月21日消息,摩根大通7月20日股票策略报告指出,过去几周AI相关股票遭遇猛烈抛售,韩国股市从高点下跌25%,费城半导体指数下跌20%,三星、美光等个股跌幅在20%到50%之间。报告认为这轮下跌的核心驱动力是技术面和仓位出清,基本面没有恶化。半导体相对价格与相对盈利走势之间缺口持续扩大,但DRAM和NAND供需紧平衡将延续至2028年,DRAM现货价格仍处高位,美光也上调业绩指引,判断供需紧张至少延续至2027年。费城半导体指数RSI已接近超卖区间,年内累积的动量涨幅基本回吐。 摩根大通判断,一旦超卖信号确认,反弹窗口将随之打开,建议投资者夏季分批布局半导体。二季度财报超预期比例达97%,标普500超预期公司财报当日平均跑赢大盘1.7个百分点。配置上,摩根大通将股票配置从60%上调至65%,欧元区配比从8.7%提升至11%,行业层面超配半导体、矿业、资本品、汽车、保险和银行,低配软件、商业服务、传媒等“AI蚕食组”。地缘冲突方面,报告认为3月末以来的“逢跌买入”策略依然有效。

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SemiAnalysis:在没有EUV光刻机情况下华为海思麒麟9030芯片超过英特尔最先进EUV工艺

7月21日,知名半导体和AI研究分析公司发文表示,其拆解华为最新旗舰手机芯片海思麒麟9030,在电子显微镜下测量了麒麟9030芯片内部最小的导线间距——金属间距,结果发现麒麟9030内部最小的金属间距仅为32.5纳米。这比基于英特尔最新18A工艺的Panther Lake芯片的金属间距还要小。中芯国际在没有最先进设备,也没有EUV光刻技术的情况下,竟然能将导线间距缩小到比英特尔最先进的EUV工艺还要小10%左右。

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